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STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS102 PER HUAWEI HONOR 30 PRO

Prezzo:	€3,30 IVA inclusa
Spese di trasporto:	A partire da € 5,90 IVA inclusaMaggiori dettagli
Cod. art.:	29302
Tipo Articolo:	Dima
Marca Compatibile:	Per Huawei Honor
Qualità:	Originale
Marca:	QianLi
Colore:	Standard Produttore
Codice Produttore:	QS102
Confezione:	Blister Retail
Pagamenti:	Bonifico \| Contrassegno
Unità di misura:	PZ
Disponibilità:	Disponibile (5 PZ) Magazzino Principale (4 PZ)Point Mugnano (1 PZ)Point Roma (0 PZ)
Quantità:	STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS102 PER HUAWEI HONOR 30 PRO Quanti PZ vuoi aggiungere?

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Descrizione

STENCIL PER REBALLING IC CHIP QIANLI QS102
Dima di precisione per rigenerazione, reballing, reflow, rework, dei CHIP IC CPU NAND BGA
su scheda madre.

Compatibile per Layer
Huawei Honor 30 Pro

Stencil della serie QianLi Bumblebee
Design a foro quadrato
Reballi preciso e veloce
Acciaio flessibile

Acciaio selezionato con elevata flessibilità e alta temperatura
resistente, si comporta meglio del normale acciaio.

Fori Quadrati Con Angoli Arrotondati
Il foro quadrato non solo può rendere la saldatura di stagno più rotonda e paffuta, ma può anche impedire che esso si incastri nel foro dello stencil.

Appositamente progettato per i chip dei telefoni cellulari
Rende più agevole ogni operazione di reballing